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拆解华为Mate 30 Pro 5G,未实现“去美国化”,但已取得很大进步

   日期:2019-11-11     浏览:0    评论:0    
核心提示:近日,专业芯片研究机构Tech Insights对华为最新推出的5G手机Mate 30 Pro 5G进行了拆机研究,并将其研究成果发布在了其官方网站
 近日,专业芯片研究机构Tech Insights对华为最新推出的5G手机Mate 30 Pro 5G进行了拆机研究,并将其研究成果发布在了其官方网站上。
 
从拆机的主要发现上来看,华为Mate 30 Pro 5G未实现国内民众所期待的“去美国化”(仍有来自美国的芯片),但是从其整机的零部件的采购国家的占比来看,Mate 30 Pro 5G的国产化程度已经相当高。
 
拆机结果显示,Mate 30 Pro 5G一共使用了36颗芯片,其中来自华为海思自产自用的就有18颗,占了一半,此外,还有两颗电池管理芯片是来自国内厂商广东希荻微,因此,国产比例超过了50%。
 
具体来看,这36颗芯片分布在一块主板和一块子板上,详情如下:
 
 
上图是主板正面,从左至右的芯片分别是:
 
- 海思Hi6421电源管理IC
 
- 海思Hi6422电源管理IC
 
- 海思Hi6422电源管理IC
 
- 海思Hi6422电源管理IC
 
- 恩智浦PN80T安全NFC模块
 
- 意法半导体BWL68无线充电接收器IC
 
- 广东希荻微电子HL1506电池管理IC
 
 
上图是主板背面,从左至右的芯片分别是:
 
- 广东希荻微电子HL1506电池管理IC
 
- 海思Hi6405音频编解码器
 
- STMP03(身份不详)
 
- 韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(疑似)
 
- 美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器
 
- 联发科MT6303包络追踪器IC
 
- 海思Hi656211电源管理IC
 
- 海思Hi6H11 LNA/RF开关
 
- 日本村田前端模块
 
- 海思Hi6D22前端模块
 
- 海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士 8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)
 
- 三星256GB闪存
 
- 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
 
- 德州仪器TS5MP646 MIPI开关
 
- 海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC
 
- 海思Hi6H12 LNA/RF开关
 
- 海思Hi6H12 LNA/RF开关
 
- 美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
 
- 海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
 
 
上图是子板,从左至右的芯片分别是:
 
- 海思Hi6365射频收发器
 
- 未知厂商的429功率放大器(疑似)
 
- 海思Hi6H12 LNA/RF开关
 
- 高通QDM2305前端模块
 
- 海思Hi6H11 LNA/RF开关
 
- 海思Hi6H12 LNA/RF开关
 
- 海思Hi6D05功率放大器模块
 
- 日本村田前端模块
 
- 未知厂商的429功率放大器(疑似)
 
细数下来,除了三颗未知来源的零部件外,其他零部件:18颗来自华为自家的海思、6颗来自美国(高通、德州仪器、凌云逻辑)、2颗来自韩国(三星、矽致微)、2颗来自日本(村田)、2颗来自欧洲(意法半导体、恩智浦)、还有2颗来自国内厂商希荻微和1颗来自联发科。
 
从这个结果来看,华为Mate 30 Pro 5G的国产化程度可以说已经非常高,相比三星、苹果等手机要高出一大截。相比两三年前,国产的高端手机一拆机,其零部件几乎百分百来自国外,只有外壳和logo是国产的,相比之下,华为手机已经取得了非常大的进步。
 
比较引人关注的是,在Mate 30 Pro 5G的拆机清单中有一颗高通的QDM2305前端模块,有人疑惑,高通不是已经被禁止向华为销售芯片了吗?高通的产品为什么还会出现清单中?
 
 
关于这一点,有两个可能:第一、华为使用的是存货,在禁令生效之前华为曾集中大批量地采购来自美国厂商的产品,而高通的这个前端模块很可能是此前的存货;
 
第二个可能,此前有消息传出,高通为了保持向华为供货,特意将供给华为的芯片放在欧洲生产,以绕开美国禁令的限制,甚至高通计划把大部分专利登记为荷兰或者法国、德国,以彻底绕开美国禁令。
 
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